日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型EBS-M/G

日本CKD半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型EBS-M/G

CKD 半導(dǎo)體電動執(zhí)行器滑塊型 EBS-M?EBS-G 系列，是專為半導(dǎo)體、精密電子制造領(lǐng)域研發(fā)的高剛性緊湊化直線運動解決方案。該系列通過外軌式導(dǎo)軌集成設(shè)計，在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)高精度、高穩(wěn)定性的滑塊運動，精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體產(chǎn)線對清潔度、精度與空間利用率的嚴(yán)苛要求。

核心技術(shù)特點

外軌式導(dǎo)軌一體化設(shè)計

采用 “缸體與外導(dǎo)軌集成" 結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng) “執(zhí)行器 + 外部導(dǎo)軌" 的組合，空間占用減少 30% 以上；同時借助導(dǎo)軌的剛性支撐，能有效抑制滑塊運動時的偏轉(zhuǎn)與振動，保障晶圓、芯片等半導(dǎo)體元件在搬運、對位過程中的位置穩(wěn)定性。

高剛性與高精度表現(xiàn)

機身采用強化合金材質(zhì)，配合滾珠絲杠驅(qū)動（傳動效率高、反向間隙?。篍BS-M 通用型定位重復(fù)精度達 10μm；EBS-G 高精度型精度更優(yōu)，可接近 5μm，能滿足半導(dǎo)體光刻、蝕刻等核心工藝的微米級對位需求。

維護友好性設(shè)計

配備易維護的潤滑脂注入口，無需拆解執(zhí)行器即可完成潤滑保養(yǎng)，大幅縮短半導(dǎo)體產(chǎn)線的停機維護時間（契合行業(yè) “高稼動率、減少非計劃停機" 的要求）。

電機與控制兼容性

可搭配 CKD ROBODEX 系列步進 / 伺服電機，兼容 ECG（小型化，支持 1 - 4 軸控制）、ECMG（多軸型，最多 16 軸聯(lián)動）等控制器，便于集成到半導(dǎo)體產(chǎn)線自動化系統(tǒng)中，實現(xiàn)多工位同步運動（如晶圓傳輸平臺的多模塊協(xié)同）。

EBS-M 與 EBS-G 的型號差異

EBS-M（通用型）：電源可選 DC24V/DC48V，位置檢測為絕對式，重復(fù)精度 10μm，最大負載約 50kg；典型應(yīng)用于半導(dǎo)體輔助工序，如 LED 芯片轉(zhuǎn)運、料盒搬運等場景。

EBS-G（高精度型）：對導(dǎo)軌、絲杠精度進行優(yōu)化，重復(fù)精度≤5μm，負載適配更精細（針對輕量精密元件）；適用于半導(dǎo)體核心工藝，如晶圓曝光對位、蝕刻噴頭精準(zhǔn)運動等場景。

半導(dǎo)體行業(yè)典型應(yīng)用

EBS-M/G 深度適配半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程的精密運動需求：

晶圓清洗設(shè)備：承載晶圓治具完成 “批次 Wet 片清洗" 的工位切換，高清潔度密封設(shè)計減少顆粒污染，高剛性保障晶圓清洗時無晃動、位置精準(zhǔn)。

涂布 / 顯影設(shè)備：帶動涂膠頭、顯影噴頭做微米級精準(zhǔn)移動，配合 CKD DRYFINE 工藝氣體控制元件，實現(xiàn)光刻膠均勻涂布（精度保障涂膠厚度一致性）。

干蝕刻 / 灰化設(shè)備：精準(zhǔn)送入 / 取出晶圓至蝕刻工位，高剛性避免晶圓因運動振動導(dǎo)致蝕刻不均勻，緊湊結(jié)構(gòu)適配設(shè)備內(nèi)部狹小空間。

注意事項與選型建議

定制化需求：半導(dǎo)體行業(yè)對 “清潔度、耐化學(xué)腐蝕（部分工藝涉及化學(xué)液體）" 要求特殊，可聯(lián)系 CKD 技術(shù)團隊，針對 “高真空、抗化學(xué)腐蝕" 等場景進行定制化防護與材質(zhì)升級。

綜上，EBS-M/G 以 “外軌集成 + 高剛性 + 易維護" 為核心優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體產(chǎn)線從輔助工序到核心工藝的精密運動核心組件，助力設(shè)備實現(xiàn) “緊湊化 + 高精度 + 高稼動率" 的生產(chǎn)目標(biāo)。

系列型號

EBS-04ME-06

EBS-04ME-12

EBS-04MR/D/L-06

EBS-04MR/D/L-12

EBS-05ME-02

EBS-05ME-05

EBS-05ME-10

EBS-05ME-20

EBS-05MR/D/L-02

EBS-05MR/D/L-05

EBS-05MR/D/L-10

EBS-05MR/D/L-20

EBS-08ME-05

EBS-08ME-10

EBS-08ME-20

EBS-08MR/D/L-05

EBS-08MR/D/L-10

EBS-08MR/D/L-20