日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器滑塊型EKS-M

日本CKD半導(dǎo)體電動(dòng)執(zhí)行器滑塊型EKS-M

一、核心技術(shù)特性

超高速與高加速性能

采用交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，最快速度達(dá) 2500mm/s，加減速度 2G（為 CKD 傳統(tǒng)機(jī)型的 2 倍），可大幅縮短半導(dǎo)體晶圓在多工位間的傳輸時(shí)間（如曝光、蝕刻設(shè)備中的晶圓切換）。這一特性對(duì)提升產(chǎn)線整體效率至關(guān)重要，尤其適用于高產(chǎn)能需求的量產(chǎn)場(chǎng)景。

鐵基外軌集成設(shè)計(jì)

機(jī)身采用鐵基外軌一體化結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng) “執(zhí)行器 + 外部導(dǎo)軌" 組合，** 剛性提升 30%** 且空間占用減少 20%。外軌表面經(jīng)精密研磨處理，配合滾珠絲杠傳動(dòng)，能有效抑制運(yùn)動(dòng)時(shí)的振動(dòng)與偏轉(zhuǎn)，保障晶圓在搬運(yùn)過程中的位置穩(wěn)定性（避免因晃動(dòng)導(dǎo)致的工藝誤差）。

寬負(fù)載與長(zhǎng)行程適配

提供 5 種機(jī)身寬度（43-104mm），最大水平負(fù)載達(dá) 171.5kg，支持最長(zhǎng) 1500mm 行程。這一規(guī)格覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)線中從晶圓載具搬運(yùn)到大型設(shè)備部件移動(dòng)的多種需求，例如光刻膠涂布設(shè)備中的噴頭位移控制。

多協(xié)議兼容與智能控制

驅(qū)動(dòng)器支持CC-Link、EtherCAT、MECHATROLINK-Ⅲ等主流工業(yè)通信協(xié)議，可無(wú)縫集成至 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體自動(dòng)化系統(tǒng)中。搭配 CKD 全功能設(shè)置工具DES，用戶可實(shí)時(shí)監(jiān)控波形并進(jìn)行最佳調(diào)諧，大幅縮短設(shè)備調(diào)試時(shí)間（如在晶圓檢測(cè)設(shè)備中快速優(yōu)化運(yùn)動(dòng)軌跡）。

二、半導(dǎo)體行業(yè)典型應(yīng)用

晶圓高速搬運(yùn)系統(tǒng)

在晶圓分選設(shè)備中，EKS-M 憑借 2500mm/s 的速度和 2G 加速度，可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)超 1000 片晶圓的高速上下料，同時(shí)鐵基外軌的高剛性確保晶圓在高速啟停時(shí)無(wú)位置偏移。此外，其20,000km 超長(zhǎng)耐久性，能滿足半導(dǎo)體工廠 7×24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的可靠性要求。

精密工藝對(duì)位機(jī)構(gòu)

在光刻設(shè)備中，EKS-M 的微米級(jí)定位穩(wěn)定性（雖未明確重復(fù)定位精度，但基于鐵基導(dǎo)軌與滾珠絲杠的組合，可推測(cè)達(dá) ±10μm 級(jí)別）可實(shí)現(xiàn)晶圓與掩膜版的精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)。其支持多軸同步控制的特性，還可用于多光束曝光系統(tǒng)中的多鏡頭協(xié)同運(yùn)動(dòng)。

檢測(cè)與缺陷修復(fù)

在晶圓檢測(cè)設(shè)備中，EKS-M 驅(qū)動(dòng)檢測(cè)探頭進(jìn)行高密度掃描，快速覆蓋整片晶圓表面。當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，可精確移動(dòng)至修復(fù)位置（如激光修復(fù)設(shè)備中的能量聚焦點(diǎn)調(diào)整），配合視覺識(shí)別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) “檢測(cè) - 修復(fù)" 一體化流程。

三、選型與使用建議

型號(hào)與性能匹配

標(biāo)準(zhǔn)型（EKS-M）：適用于一般高速搬運(yùn)場(chǎng)景，如封裝環(huán)節(jié)的芯片拾取與放置。

高剛性增強(qiáng)型（EKS-M-HR）：通過強(qiáng)化導(dǎo)軌與絲杠精度，可進(jìn)一步提升負(fù)載能力（最大 200kg），推薦用于大尺寸晶圓（如 12 英寸）的傳輸。

環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)化

針對(duì)半導(dǎo)體潔凈室環(huán)境，建議選擇低發(fā)塵涂層（如聚四氟乙烯表面處理）和密封式滾珠絲杠，以減少顆粒污染風(fēng)險(xiǎn)。此外，可定制抗化學(xué)腐蝕材質(zhì)（如不銹鋼機(jī)身），適配濕法清洗設(shè)備等高濕度、強(qiáng)腐蝕性環(huán)境。

維護(hù)與故障預(yù)防

設(shè)備配備免拆解潤(rùn)滑脂注入口，建議每運(yùn)行 500 小時(shí)進(jìn)行一次潤(rùn)滑保養(yǎng)，以延長(zhǎng)導(dǎo)軌與絲杠的使用壽命。同時(shí)，通過 DES 工具實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電機(jī)電流與溫度，可提前預(yù)警潛在故障（如軸承磨損、絲杠卡滯），避免非計(jì)劃停機(jī)造成的產(chǎn)能損失。

四、與競(jìng)品的差異化優(yōu)勢(shì)

相比同類型產(chǎn)品（如 SMC 的 LE 系列或 THK 的 LM 系列），EKS-M 的核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在：

速度與剛性的平衡：2500mm/s 的速度，同時(shí)鐵基外軌設(shè)計(jì)確保了高速運(yùn)動(dòng)下的穩(wěn)定性。

智能診斷功能：DES 工具支持運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)的波形分析，可快速定位并解決振動(dòng)、過沖等問題，而多數(shù)競(jìng)品需依賴外部監(jiān)測(cè)設(shè)備。

本土化服務(wù)支持：CKD 在中國(guó)大陸設(shè)有技術(shù)中心（如喜開理（上海）機(jī)器有限公司），可提供48 小時(shí)內(nèi)的現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試與備件更換服務(wù)，顯著縮短設(shè)備維修周期。

五、注意事項(xiàng)

停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)提示：盡管該系列于 2019 年推出且未明確停產(chǎn)計(jì)劃，但半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代迅速，建議用戶在選型時(shí)與 CKD 技術(shù)團(tuán)隊(duì)確認(rèn)最新產(chǎn)品路線圖，避免因型號(hào)淘汰導(dǎo)致的維護(hù)困難。

綜上，EKS-M 系列憑借超高速、高剛性、智能化的核心優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體制造中高速搬運(yùn)與精密定位的理想選擇，尤其適合對(duì)產(chǎn)能與可靠性要求優(yōu)良制程產(chǎn)線。通過合理選型與定制化適配，可進(jìn)一步挖掘其在半導(dǎo)體設(shè)備中的性能潛力。